在PCB振动测试中，检测虚焊点的振动标准主要包括以下几个方面：

1. 振动频率：通常选择低频振动，如10-1000Hz范围内的振动频率。在这个频率范围内，可以检测到大多数的虚焊点。
2. 振动幅度：振幅的大小应根据具体的产品和测试需求而定。一般来说，振幅在0.5-2mm范围内比较合适，能够较好地模拟实际使用中的振动情况。

3. 振动方式：常见的振动方式有垂直振动和水平振动。在检测虚焊点时，建议采用垂直振动方式，因为这种振动方式更能够模拟实际使用中的受力情况。
4. 测试时间：通常需要持续进行一定时间的振动测试，以确保虚焊点能够被充分检测到。一般建议测试时间不少于10分钟，但具体的测试时间应根据产品的特性和测试需求而定。
5. 测试条件：在PCB振动测试中，还需要考虑其他一些测试条件，如温度、湿度、气压等。这些条件也会对测试结果产生影响，因此需要在测试过程中进行相应的控制和记录。

综上所述，PCB振动测试检测虚焊点的振动标准需要根据具体的产品和测试需求进行设定。在测试过程中，需要严格控制测试条件，并记录相应的测试数据。通过对测试数据的分析，可以有效地检测出PCB板上的虚焊点，提高产品的可靠性和稳定性。